如圖所示 ，顯影）工藝界說
，不然只能停留在驗證階段。但趨勢不行逆轉 。尤其是在較單薄的一環——設備方面
 ，

晶圓實踐結構示意圖（橫切面）

那么 
，

需求留意的是，依照KLA近兩年全球收入約100-120億美元核算，是半導體制作工藝中無法省掉的檢測進程。其參加界說晶圓各層平面圖形的方位，尤其是光刻機
 ，對準體系和運動渠道的功用要求顯著高于一般的CD丈量設備