算計(jì)B輪融資規(guī)劃數(shù)億元?！?/p>國內(nèi)工業(yè)亟待破局 。其主要產(chǎn)品掩蓋130-250nm制程半導(dǎo)體/顯現(xiàn)用空白掩模版（28-90nm產(chǎn)品正在活躍儲(chǔ)藏研發(fā)）及相關(guān)中心設(shè)備 。但在100nm以內(nèi)更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)仍需進(jìn)一步打破  。其間，團(tuán)隊(duì)具有十余年工業(yè)沉淀，公司打破了半導(dǎo)體掩模版基板精細(xì)拋光與鍍膜要害技能
，是芯與屏用光刻機(jī)的中心資料，

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