現(xiàn)在各個Fab關(guān)于IBO和DBO技能途徑的挑選尚無結(jié)論。據(jù)了解，服務(wù)過臺積電 、因而Overlay設(shè)備的分辨率要求更高，會以光刻膠圖畫的方法出現(xiàn)在當(dāng)時層。

更詳細來說，就使得套刻丈量設(shè)備的技能難度遠超一般的光學(xué)量測設(shè)備。芯片制作工藝流程變得益發(fā)雜亂