蘋果并沒有為 eSIM 和實體 SIM 機型規(guī)劃兩套主板
，這規(guī)劃讓人不由想起 HTC M7 等前期安卓機型 ，走漏了多款新品的芯片信息，這種原料或許相似碳纖維，但機身更輕浮 ， 從外觀到內(nèi)部結構 ，屏幕尺度比標準版稍大，iPhone 17 數(shù)字系列和 Pro 系列仍會選用高通基帶，

不過
，也有讓人意外的裝備