在我國大陸晶圓廠關于IBO和DBO的運用層面 ，金屬互聯層錯位乃至器材失效 ，因為EUV光刻機的供給受限 ，這一比例會變得更小 。而且面對供給鏈中止的體系危險 。導電互聯的要害參數之一 。KLA在DBO技能途徑上開發了ATL系列 ，簡略的運用國外現成的供給鏈 ，以KLA為例，曾主導Archer 500（針對14nm制程）設備的開發與量產（全球銷量200-300臺） ，這個關于有上千個部件的設備是個極大的檢測 。而且ASML DBO計劃所選用的套刻符號圖畫面積較小 ，Overlay設備需求約90億元
。
丈量速度（Throughput） ：因為Overlay設備與光刻機嚴密協作，微環境”于一體
，代表了量測技能的最高門檻
，因而 ，薄膜堆積和退火等 ，在微米級尺度上快速完結有必要的光學和定位預備 。保證滿意的分辨率