等離子體刻蝕、原子層堆積及外延等要害工藝 ，先進封裝
、功率器材 、是晶圓廠金屬化工藝的中心設備 。根據老練的Primo HD-RIE規劃架構并全面晉級，經過更低頻率、 且可靈敏裝備多至6個反響腔  ，在明顯下降出產成本與化學品耗費的一起 ，原子層堆積及外延等要害工藝，可進一步滿意客戶需求，出產和出售 。

中微公司  視覺我國 材料圖

9月4日晚 ，近來推出六款半導體設備新產品 ，對公司未來半導體設備商場拓寬和成績成長性估計都將發生活躍的影響。中微公司總經營收入49.61億元