關(guān)于謀劃H股上市事項，

值得一提的是 ，多元化融資途徑 ，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用范疇、公司長時間深耕半導(dǎo)體芯片測驗及MEMS（微機電體系）精微零組件范疇。

2024年年報顯現(xiàn) ，擬用于（包含但不限于）