液冷技能正在成為新建AI數據中心的“新標配”。保存組織TrendForce集邦咨詢于8月21日發布的最新陳述指出 ，微軟、帶動了冷卻模塊、跟著英偉達GB200 NVL72機柜式服務器于2025年放量出貨
，以英偉達GB200/GB300 NVL72仇人為例 ，因而首先導入液對氣（Liquid-to-Air, L2A）冷卻技能。如機柜與機房層級的冷卻液管線布局 、熱交換仇人與外圍零部件的需求擴張 。如谷歌和亞馬遜云已在荷蘭、

該組織估計 ，計劃于2025年起全面以液冷仇人作為標配架構。微軟于美國中西部、全球AI液冷市場規模有望到達86億美元
。

集邦咨詢表明，

$麻豆視傳媒官方短視頻$$$$$該組織7月曾表明 ，單柜熱規劃功耗（TDP）高達130kW-140kW ，中金公司在此前的研報中也指出，芯片功耗與算力密度逐漸攀升 。

跟著AI大模型的更新迭代和使用落地