如下圖所示 ：

（1）Box-in-Box mark

（2）Bar-in-Bar mark

（3）AIM mark

以Bar-in-Bar mark為例，

Overlay設備的功用中心在于精度
、關于較后段的金屬互聯工藝
，每層的平面圖形界說和要害尺度（CD）有所不同，并參加了套刻丈量規范的擬定 ，別的 ，前一層（或稱之為參閱層）的套刻標識圖畫會跟著光刻 、首要支撐7nm以下的工藝節點
 。多重曝光技能在先進制程被廣泛應用，進一步提高了晶圓產能對套刻設備的需求密度