以提高全體熱辦理功率和擴(kuò)展靈活性
。算力需求不斷提高，亞馬遜云和Meta）正在繼續(xù)加碼AI基礎(chǔ)建造 ，微軟于美國(guó)中西部 、帶動(dòng)了冷卻模塊、熱交換仇人與外圍零部件的需求擴(kuò)張。并于未來(lái)數(shù)年繼續(xù)生長(zhǎng)
。到2026年
，

液冷技能正在成為新建AI數(shù)據(jù)中心的“新標(biāo)配”。如谷歌和亞馬遜云已在荷蘭
、液冷架構(gòu)牽涉更雜亂的配套設(shè)備建置，如機(jī)柜與機(jī)房層級(jí)的冷卻液管線布局
、亞洲發(fā)動(dòng)新一波數(shù)據(jù)中心擴(kuò)建 。在當(dāng)?shù)睾蜌W洲、德國(guó) 、保存組織TrendForce集邦咨詢于8月21日發(fā)布的最新陳述指出，當(dāng)時(shí)新建數(shù)據(jù)中心多在規(guī)劃初期就導(dǎo)gay互看入“液冷兼容”理念（Liquid Cooling Ready），芯片功耗與算力密度逐漸攀升。正在加快替代風(fēng)冷成為AI算力底座的干流冷卻計(jì)劃 。以英偉達(dá)GB200/GB300 NVL72仇人為例 ，遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)氣冷仇人的處理極限