歸納多家研究報告數(shù)據(jù)，公司打破了半導體掩模版基板精細拋光與鍍膜要害技能，本輪融資將要點推動量產(chǎn)才能建造。其主要產(chǎn)品掩蓋130-250nm制程半導體/顯現(xiàn)用空白掩模版（28-90nm產(chǎn)品正在活躍儲藏研發(fā)）及相關中心設備 。楊偉表明，”

團隊具有十余年工業(yè)沉淀，鍍膜 、且國產(chǎn)化率較高的國內(nèi)空白掩模版范疇的搶先企業(yè)。

空白掩模版作為光刻工藝中的圖形搬運載體，其導師姜文漢院士為國內(nèi)首臺光刻機研發(fā)首席科學家，國產(chǎn)化率估計缺乏1%，龍圖光罩和國內(nèi)多家自研光刻機等企業(yè)驗證