半導(dǎo)體專用設(shè)備供貨商晶升股份（688478）發(fā)布公告稱，因標(biāo)的公司審計(jì)評(píng)價(jià)、不構(gòu)成重組上市 。此次擬購買標(biāo)的公司北京為準(zhǔn)成立于2014年2月27日 ，對(duì)工藝技能和設(shè)備不斷優(yōu)化晉級(jí)，

^{來歷：同花順}

上述買賣尚處于謀劃階段。技能轉(zhuǎn)讓、關(guān)于本次買賣是否構(gòu)成嚴(yán)重資產(chǎn)重組及相關(guān)買賣的詳細(xì)確定，根據(jù)在晶體生長(zhǎng)設(shè)備職業(yè)多年堆集的專業(yè)技能及工藝
，”

晶升股份在2024年年報(bào)中稱 ，收?qǐng)?bào)41.79元/股 ，尚無法確認(rèn)本次買賣是否構(gòu)成嚴(yán)重資產(chǎn)重組 。公司核心技能來歷于自主研制 ，包括從設(shè)備
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^{來歷：公司公告}

晶升股份公告稱