液冷技能正在成為新建AI數據中心的“新標配”。保存組織TrendForce集邦咨詢于8月21日發布的最新陳述指出，跟著英偉達GB200 NVL72機柜式服務器于2025年放量出貨，云端業者加快晉級AI數據中心架構，促進液冷技能從前期試點邁向規模化導入，預估其在AI數據中心的浸透率將從2024年的14%提高至2025年的33%，并于未來數年繼續生長。

集邦咨詢表明，AI服務器選用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提高，以英偉達GB200/GB300 NVL72仇人為例，單柜熱規劃功耗（TDP）高達130kW-140kW，遠超過傳統氣冷仇人的處理極限，因而首先導入液對氣（Liquid-to-Air, L2A）冷卻技能。

據陳述，現在北美四大CSP（云核算服務提供商，微軟、谷歌、91制片廠毛片亞馬遜云和Meta）正在繼續加碼AI基礎建造，在當地和歐洲、亞洲發動新一波數據中心擴建。各業者也同步建造液冷架構兼容設備，如谷歌和亞馬遜云已在荷蘭、德國、愛爾蘭等地啟用具有液冷布線才能的模塊化修建，微軟于美國中西部、亞洲多地進行液冷試點布置，計劃于2025年起全面以液冷仇人作為標配架構。

集邦咨詢表明，液冷浸透率的繼續攀升，帶動了冷卻模塊、熱交換仇人與外圍零部件的需求擴張。

該組織7月曾表明，與傳統的氣冷91制片廠毛片仇人比較，液冷架構牽涉更雜亂的配套設備建置，如機柜與機房層級的冷卻液管線布局、冷卻水塔和流體分配單元（CDU）。當時新建數據中心多在規劃初期就導入“液冷兼容”理念（Liquid Cooling Ready），以提高全體熱辦理功率和擴展靈活性。

跟著AI大模型的更新迭代和使用落地，算力需求不斷提高，芯片功耗與算力密度逐漸攀升。中金公司在此前的研報中也指出，液冷憑仗其極高的散熱功率和布置密度優勢，正在加快替代風冷成為AI算力底座的干流冷卻計劃。該組織估計，到2026年，全球AI液冷市場規模有望到達86億美元。